适配高密芯片散热！贝歌斯高流动性导热凝胶上线，赋能高端算力设备散热

随着AI芯片、车载功率半导体、高密度集成芯片封装技术升级，传统固态导热垫片难以适配极小缝隙、不规则间隙的散热需求，高流动性导热凝胶成为下一代高密度电子设备的核心散热材料。东莞市贝歌斯电子精准把握行业趋势，全新推出高流动性、高导热、易施工的导热凝胶产品，完善公司算力设备散热材料产品体系。

1、贝歌斯新型导热凝胶导热系数高、流动性优异，可自动填充芯片与散热器之间的微小缝隙、不规则间隙，无空洞、贴合全覆盖，彻底解决高密度封装设备积热难题。产品触变性好、施工便捷，支持点胶自动化量产，适配AI服务器GPU模组、新能源电控芯片、工控高密度主板等高端设备生产制程，兼顾量产效率与散热稳定性。

2、产品通过RoHS、REACH环保认证，耐老化、不固化、不开裂，长期高温运行性能稳定，完美适配高端设备不间断运行工况。作为专业东莞导热材料厂家，贝歌斯电子可根据客户芯片功耗、装配间隙、生产工艺，定制适配型号的导热凝胶，搭配原有AI服务器导热硅胶片，为客户提供多材质组合式AI服务器导热解决方案。

3、目前该款导热凝胶已开启试样与小批量供货，助力更多高端电子企业解决高密度芯片散热瓶颈。